电子元器件可焊性测试SP-2

上海衡鹏实业有限公司为您提供电子元器件可焊性测试sp-2。电子元器件可焊性测试sp-2
电子元器件可焊性测试sp-2特点：
·适合无铅时湿润测试锡膏·零件·温度条件
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法选项
·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热 ＞
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
·由电脑的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
电子元器件可焊性测试sp-2参数：
品名 电子元器件可焊性测试 sp-2
负荷传感器 原理 电子平衡传感器
测定范围 10.00gf～-5.00gf
测定精度 ±10mgf＋1digits***除振动的误差外
分辨能 900mgf 未满：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf
温度传感器 测定范围 0℃～300℃
测定精度 ±3℃
加热装置 炉内温度 室温～300℃
o2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测喷嘴
融点设定 预先设定焊锡的溶点
桌台移动 自动：电脑控制
手动：上下移动按纽从３个速度里选择
数据输出 rs232c
气体供给 原来气体压：0.2～0.5mpa(约 2～5kgf／cm2)
调整气体压：0.2mpa(约 2kgf／cm2)
电源 ac100v 50／60hz 700w
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