半自动晶圆贴膜机STK-7050自动胶膜切割

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半自动晶圆贴膜机stk-7050自动胶膜切割特点：
自动滚轴贴膜技术；
手动放置和取出晶圆/承载环；
自动胶膜进给和贴膜；
自动收隔离纸，适用于uv膜和非uv膜；
自动圆形切刀切割膜；
自动撕膜，收废膜 (选项)；
晶圆台盘温度可编程控制，max可达120℃；
标准 12”晶圆台盘用于 12”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘；
plc 控制，带 7”触摸屏；
配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；
半自动晶圆切割膜贴膜机stk-7050规格参数：
贴膜原理：自动滚轴贴膜技术；
晶圆直径：12”；
晶圆厚度：100~750 微米；
晶圆种类：正常的 v 型缺口晶圆；
膜种类：蓝膜、uv 膜；
320 毫米 uv/非 uv 膜；
长度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圆承载环：12”disco 或者 k&s 标准；
贴膜定位精度：±1mm；
装卸方式：手动晶圆/承载环放置与取出；
防静电控制：去离子风扇；
台盘温度：室温~ 120℃，可编程控制；
切割系统：环型切刀用于 12”disco 承载环；
控制单元：基于 plc 控制，带 7”触摸屏；
安全防护：配置光帘保护和紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电 220v,16a；
压缩空气： 60 psi 清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5 立方英尺；
机器结构：全铝型材制造；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：800 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高)；
净重：350 公斤；
半自动晶圆切割膜贴膜机性能：
晶圆收益：***99.9%；
贴膜：没有气泡不包括灰尘颗粒气泡；
每小时产能：***80 片晶圆；
mtbf：>500 小时；
mttr：<1 小时；
停机时间：<3%；
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