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电子元器件,试验设备,检测设备,焊接材料,半导体

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信息标题   防水式4轴圆柱坐标洁净机械手臂
防水式4轴圆柱坐标洁净机械手臂 防水4轴圆柱坐标型机械手臂特点: 防水4轴圆柱坐标型机械手臂STWCR4000系列(配备300 mm晶圆翻转机构+边缘夹持机构) 能够在酸性,碱性雾气环境下搬运半导体晶圆 机械手臂标准臂长:160 mm、200 mm 手臂部分采用特氟龙镀层耐腐蚀性 手臂关节部位防水结构使用V型密封圈 零件之间的结合
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信息标题   田村免清洗无铅锡膏TLF-204-171A_衡鹏
田村免清洗无铅锡膏TLF-204-171A_衡鹏 田村免清洗无铅锡膏TLF-204-171A概要: 田村锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物。 田村无铅锡膏TLF-204-171A特点: 采
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信息标题   SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7020
SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7020 SINTAIKE晶圆切割贴膜机是桌上型/适用于 8”& 12”晶圆/操作简便。 SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7020规格参数: 晶圆直径:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种
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信息标题   【RCX-O】氧气浓度分析仪-RCX-GL炉温测试仪模组
【RCX-O】氧气浓度分析仪-RCX-GL炉温测试仪模组 RCX-O氧气浓度分析仪(炉温测试仪模组)特点: 氧气浓度测定模组RCX-O使用时需要特殊耐热外壳可以测定回流炉内的氧气浓度曲线 可以测定重要的焊接时基本上的实时氧气浓度曲线 可以在同样生产加热的状态下测定数据 测定范围有2种可以选择 氧气浓度分析仪RCX-O规格参数:
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信息标题   GNX300B全自动研磨机_衡鹏代理商
GNX300B全自动研磨机_衡鹏代理商 GNX300B全自动研磨机是兼容8”和12“的机械搬送臂。 全自动研磨机GNX300B特点: ·GNX300B拥有BG研磨技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化 ·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆
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信息标题   【GLW压接机EC65】通过更换夹具来对应不同接头的压接
【GLW压接机EC65】通过更换夹具来对应不同接头的压接 GLW压接机EC65特点 ·更换夹具简单 ·配备了超负荷状态下的自动开口功能 ·选择设定夹具的打开量 GLW EC65压接机规格:  品 名 EC65 压接能力 10kN 循环时间 1 秒 电源 AC100V 50/60Hz 外观
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信息标题   UniStrip2300_SCHLEUNIGER线缆剥皮机
UniStrip2300_SCHLEUNIGER线缆剥皮机 UniStrip2300_SCHLEUNIGER线缆剥皮机概要: UniStrip2300是一台剥皮机,其可加工的线缆截面范围为0.03–6 mm2 (32 – 10 AWG)以,以及电缆的直径为5.5 mm (0.22“)。这台机器不需要任何机械调节就可以处理不同尺寸的线缆。 Sc
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信息标题   【撕膜机】STK-5120_SINTAIKE半自动无耗材撕膜
【撕膜机】STK-5120_SINTAIKE半自动无耗材撕膜 STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机特点: ·机械手撕膜技术,无耗材撕膜 ·全自动撕膜和收集废膜 ·手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆 ·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环 ·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环 ·基于PLC控制,带5.7”触摸屏 ·
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信息标题   MALCOM PC-10便携式粘度计PC-10A
MALCOM PC-10便携式粘度计PC-10A *已停产,代替品粘度计PC-11/PC-11A MALCOM PC-10便携式粘度计PC-10A特长: ·共轴二重圆筒回旋式。 ·滑动速度·滑动时间由于一定,有着正确的再现性 ·通过交换使用A,B,C,3种圆筒,测量范围广泛 ·可使用附属的粘度评价程序<VAM-3>进行电脑连线测量。
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信息标题   热电偶-K型接线K-TAPE适合在回流炉内的测定
热电偶-K型接线K-TAPE适合在回流炉内的测定 热电偶-K型接线K-TAPE特长: ·适合焊接的温度范围,K型的热电偶及连接器。里面蕴含着玛儒考姆长年的技术结晶。 ·使用了耐热温度为280℃的耐热性高的材料的微型接线器,微小型连接器系列,最适合在回流炉内的测定。 ·热电偶1根,接线器1个起销售中。(标准品) 热电偶-K型接线K
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