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电子元器件,试验设备,检测设备,焊接材料,半导体

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信息标题   沾锡天平-5200TN可对PCB的可焊性进行测试与评价
沾锡天平-5200TN可对PCB的可焊性进行测试与评价 沾锡天平5200TN可焊性测试仪特点: ·5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-f
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信息标题   电线电缆剥皮机UniStrip2015_索铌格
电线电缆剥皮机UniStrip2015_索铌格 索铌格电线电缆剥皮机UniStrip2015产品概要 UniStrip2015是一台气动电线电缆剥皮机并且是直径达3.2mm (0.12")的细小的、多芯离散电线电缆的解决方案。紧凑型机型剥皮长度可达20mm(0.78)。 UniStrip2015电线电缆剥皮机特点 短耗时的加工周期 没有换刀
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TNW33-36EF波峰焊采用空气预热提高加热能力 TNW33-36EF全密闭式波峰焊特点: · 低电量消耗 · 采用空气预热提高加热能力 · 全新控制系统 全密闭式波峰焊TNW33-36EF参数: 型号 TNW33-36EF 适用基板 MAX:W330×L350×t1.6 (mm)
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信息标题   STK-7121半自动基板切割贴膜机 衡鹏供应
STK-7121半自动基板切割贴膜机 衡鹏供应 STK-7121半自动基板切割贴膜机特点: 8”/12”承载环适用,也可支持定制;化设计的方形承载环 防静电滚轮贴膜技术 自动胶膜进给和贴膜 手动基板上下料 手动胶膜切割 蓝膜、UV胶膜均支持 基于PLC 的程序控制,带有触摸屏 配置紧急停机按钮 三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监控
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信息标题   GOOT_CP-3015吸锡线_固特现货
GOOT_CP-3015吸锡线_固特现货 固特现货CP-3015_GOOT吸锡线特点: ·吸锡线采用铜线加化学配方精密编织,适用于精密仪器。 ·其中采用平针编制,热传导快,吸力好。 GOOT现货吸锡线CP系列规格参数 型号 线宽 长度 重量 编织方法 CP-1
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信息标题   ADT全自动双轴12寸切割机8230
ADT全自动双轴12寸切割机8230 ADT全自动双轴12寸切割机8230特点: · 灵活性-支持3英寸刀片; · 支持1.8KW或2.2KW大功率主轴(适用于更高要求的切割); · 使用17英寸触摸显示屏,操作界面直观; 全自动双轴12寸切割机8230其它重要特点 · 大幅降低使用成本; · 空气主轴; · 快速自动对齐
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信息标题   (无铅锡膏)TLF-204-MDS-2_TAMURA田村
(无铅锡膏)TLF-204-MDS-2_TAMURA田村 无铅锡膏TLF-204-MDS-2特点: ·经时的粘度稳定性 ·稳定的印刷性 ·对于各预热的优良润湿性 ·提高预热坍塌性 ·0.5mmP BGA不润湿对应 TAMURA田村无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格: 项目 TLF-204
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信息标题   半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750微米; Bump产品厚度:晶圆 200~400微米; 凸块 50~200微米; 晶圆翘曲:≤5mm; 晶圆种类:硅或其它;
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信息标题   电子元器件可焊性测试Sp-2
电子元器件可焊性测试Sp-2 电子元器件可焊性测试Sp-2特点: ·最适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热 > ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性
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信息标题   MALCOM PCU-203锡膏粘度测试仪 衡鹏
MALCOM PCU-203锡膏粘度测试仪 衡鹏 PCU-203锡膏粘度测试仪采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计,是一种液体粘度的物理分析仪器,适合用于测量高粘度的电子材料,PCU-205/203测量采用JIS标准。 MALCOM PCU-203锡膏粘度测试仪特点: ·再现性非牛顿流体(螺旋式),而且可以连续测量(滑动速度,滑动时间
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