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电子元器件,试验设备,检测设备,焊接材料,半导体

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◆供应信息
信息标题   Cores9046a加热翘曲测量仪/回流焊模拟装置
Cores9046a加热翘曲测量仪/回流焊模拟装置 加热翘曲测量仪Cores9046a概要: CORES株式会社推出的应对SMT加热翘曲测试中的加热、观察、测定、报告输出,兼有全部功能的新一代回流焊模拟装置,同时可单独作为数字显微镜使用,实现一机两用。 Cores9046a加热翘曲测量仪/回流焊模拟装置具有如下特点: ·热风对流再现回流焊
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信息标题   【田村锡膏】TLF-204-49无铅焊接
【田村锡膏】TLF-204-49无铅焊接 田村无铅锡膏TLF-204-49特点: ·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 ·芯片周边锡珠基本不会产生 ·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有稳定性 ·在微小间距零件上也显示了焊接性能 ·焊接性能好,对于各种不同零件都显示出湿润性 ·无铅焊接,即使高温回流条件下也显示焊接性
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信息标题   SINTAIKE晶圆贴膜机STK-6020半自动晶圆减薄
SINTAIKE晶圆贴膜机STK-6020半自动晶圆减薄 SINTAIKE晶圆贴膜机STK-6020半自动晶圆减薄规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750 微米; Bump 产品厚度:晶圆 200~400 微米; 凸块 50~200 微米; 晶圆翘曲:≤5mm;
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信息标题   马康炉温测试仪RCP-200用于SMT炉温曲线测试
马康炉温测试仪RCP-200用于SMT炉温曲线测试 马康炉温测试仪RCP-200特点: ·RCP-200采用独自高耐热的微型热电偶,在实现了小型化的同时可以进行6CH测定 ·便携式设计,携带方便 ·RCP-200采用镀金表面处理,减少热辐射,实现了高耐热性 ·通过使用附属的冷却装置,能够有效的进行冷却 ·因为能够直接向电脑传送数据,所
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信息标题   数码电缆剥线机_MK MKS-100L
数码电缆剥线机_MK MKS-100L ---各种动作均能数码设定的电缆剥线机 MK数码电缆剥线机MKS-100L特点 ·4片式旋转滑动方式控制刀片,能稳定锋利得切剥 ·系统能记忆99组数据; ·线径作业范围10~35mm; ·操作界面:日语或者英语; ·WL1/ WL2/ HIV/IV/KIV/KIP/VCT2cores/VCT3co
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信息标题   机械手臂_真空水平多关节型_5轴
机械手臂_真空水平多关节型_5轴 机械手臂_5轴真空水平多关节型特点: 5轴真空水平多关节型洁净机械手臂GTVCR5000系列 实现了下降价格,但是也可以维持以前的GTVHR5000系统的机能,功能 能够在真空环境下对应并排摆放的腔室工作台布局,能够灵活地适应不同类型设备的多种布局 通过优化机械手臂的空间尺寸,有利于减小真空腔室的内部容积
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信息标题   HAPOIN_晶圆解键合机_Wafer Debonding
HAPOIN_晶圆解键合机_Wafer Debonding HAPOIN晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺。 晶圆解键合机 Wafer Debonding特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。 解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
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信息标题   SINTAIKE晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜
SINTAIKE晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜 SINTAIKE晶圆切割膜贴膜机STK-7050特点: 自动滚轴贴膜技术; 手动放置和取出晶圆/承载环; 自动胶膜进给和贴膜; 自动收隔离纸,适用于 UV 膜和非 UV 膜; 自动圆形切刀切割膜; 自动撕膜,收废膜 (选项); 晶圆台盘温度可编程控制,可达 120℃;
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信息标题   STK-6150晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄
STK-6150晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄 STK-6150半自动晶圆减薄贴膜机特点: 8”-12”晶圆适用; 滚轮贴膜; 自动胶膜进给及贴膜; 手动晶圆上下料; 自动切割胶膜,省力; 蓝膜、UV 胶膜可选; PLC+触摸屏; 配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; 晶圆贴膜机性能
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信息标题   Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP 衡鹏供应
Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP ——又称晶圆减薄/晶圆抛光机 Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP概要: GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在最终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来
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