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电子元器件,试验设备,检测设备,焊接材料,半导体

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信息标题   水户电工_MBE装置MBE-260
水户电工_MBE装置MBE-260 水户电工MBE装置MBE-260概要: 水户电工MBE设备是超高真空装置,可以用从外部引入的激光在真空中激发,并将材料沉积在衬底上。 了解更多:http://www.hapoin.com/Science_Device/ MITO DENKO水户电工MBE-260_MBE装
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信息标题   晶圆临时键合Wafer Bonding
晶圆临时键合Wafer Bonding 晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺 晶圆临时键合的特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 晶圆临时键合支撑晶圆、
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信息标题   无铅锡膏TLF-204-MDS对BGA等有上锡性
无铅锡膏TLF-204-MDS对BGA等有上锡性 TLF-204-MDS_田村无铅锡膏特点: · 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果 · 能有效减少空洞 · 能有效减少部件间的锡球产生 · 有效预热流移性 · 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示回流效果 · 对BGA等0.4m
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信息标题   衡鹏代理_马康比重计MD-9900
衡鹏代理_马康比重计MD-9900 马康比重计MD-9900特点 ·连续测定液体的比重 ·可以自行调整上下限 ·可以自动调整温度 ·内藏记录计用模拟输出 ·内藏选择个人电脑用数字输出(选项) ·附带面板类型(DIN96×96) 马康比重计MD-9900规格: 项目 规格 测
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信息标题   GDM300晶圆研磨(Wafer Grinding)衡鹏
GDM300晶圆研磨(Wafer Grinding)衡鹏 —采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程 GDM300晶圆研磨(Wafer Grinding)特长: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system,
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信息标题   圆柱坐标洁净_3轴机械手臂
圆柱坐标洁净_3轴机械手臂 圆柱坐标洁净_3轴机械手臂特点: 超洁净无尘间用300mm晶圆对应MCR3000C系列 适用于半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆搬运 全轴采用AC伺服电机满足高速搬送的需求 比MHR系列具有性价比优势 机械手臂标准臂长:160mm, 200mm 适应设备需求可以选择底座固定方式,或者法兰固定方式 控制通
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信息标题   无铅锡膏TLF-204-111M_田村-衡鹏供应
无铅锡膏TLF-204-111M_田村-衡鹏供应 无铅锡膏TLF-204-111M特点: TLF-204-111M采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有稳定性 能有效降低空洞 无铅焊接,即使高温回流下也显示出耐热性 芯片周边锡珠基本不会产生 田村无铅锡膏TLF-204-111M规格参数
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信息标题   半自动晶圆贴膜机STK-7050自动胶膜切割
半自动晶圆贴膜机STK-7050自动胶膜切割 半自动晶圆贴膜机STK-7050自动胶膜切割特点: 自动滚轴贴膜技术; 手动放置和取出晶圆/承载环; 自动胶膜进给和贴膜; 自动收隔离纸,适用于UV膜和非UV膜; 自动圆形切刀切割膜; 自动撕膜,收废膜 (选项); 晶圆台盘温度可编程控制,MAX可达120℃; 标准 12”晶圆台盘
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信息标题   MALCOM粘度计PCU-02V-螺旋式
malcom粘度计pcu-02v-螺旋式 pcu-02v_malcom螺旋式粘度计特点: · 0.15cc微少样品量就可以测试出粘度值及其特性 · pcu-02v采用malcom螺旋式传感器,即使非牛顿流体也可以连续测定 · 使用---软件可以简单的测定流动特性实验 malcom pcu-02v微量螺旋式粘度计测定及
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信息标题   【衡鹏代理】DS-10波峰焊炉温测试仪(DIP标准)
【衡鹏代理】DS-10波峰焊炉温测试仪(DIP标准) DS-10波峰焊炉温测试仪概要: 搭载了USB通信传输,炉温曲线功能,通过软件实现了高度化品质管理 DS-10波峰焊炉温测试仪特点: ·只需将测试仪放在轨道商就可以测定出波峰焊管理所信息 ·DS-10搭载了炉温曲线测定功能,在原有测定管理项目的基础之上,通过预热和过锡温度传感器,
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